Cu 99.95 Pulver

Überblick über Cu 99,95 Pulver

Cu 99.95 Pulver, auch als elektrolytisches Tough Pitch (ETP) Kupferpulver bezeichnet, ist ein hochreines Kupferpulver mit einem Kupferanteil von mindestens 99,95 %.

Es hat eine exzellente elektrische und thermische Leitfähigkeit kombiniert mit guten mechanischen Eigenschaften. Wichtige Anwendungen umfassen elektrische Kontakte, Bürsten, Schweißprodukte, Löten, Reibungsmaterialien und Diamantwerkzeuge.

Zu den wichtigsten Eigenschaften und Vorteilen von Cu 99,95 Pulver gehören:

Eigenschaften und Charakteristika von Kupferpulver 99,95

Merkmale	Details
Komposition	mindestens 99,95% Kupfer
Dichte	8,94 g/cm³
Partikelform	Unregelmäßig, eckig
Größenpalette	2-150 Mikrometer
Anscheindichte	Bis zu 50 % echte Dichte
Fließfähigkeit	Niedrig bis mittel
Leitfähigkeit	Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
Sinterfähigkeit	Gute Sinterbarkeit in H2-Atmosphäre
Reinheit	Reinstkupfer

Cu 99.95 bietet eine optimale Balance aus Leitfähigkeit, mechanischen Eigenschaften, Sintereigenschaften und Preis für die Herstellung von Teilen durch Pressen und Sintern.

Cu 99.95 Pulverzusammensetzung

Typische Zusammensetzung von Cu-99,95 Pulver:

Cu 99.95 Pulverzusammensetzung

Element	Gew.-%
Kupfer (Cu)	min. 99,95 %
Sauerstoff (O)	max. 0,05 %
Blei (Pb)	max. 0,005 %
Andere Verunreinigungen	max. 0,005 %

• Kupfer bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Duktilität
• Sauerstoff als Verunreinigung wirkt sich auf die Leitfähigkeit und das Sintern aus
• Blei und andere Verunreinigungen werden sorgfältig reguliert

Hoher Kupfergehalt bietet ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit zusammen mit guten mechanischen Eigenschaften nach dem Sintern.

Cu 99.95-Pulver Physikalische Eigenschaften

Cu 99.95-Pulver Physikalische Eigenschaften

Merkmale	Werte
Dichte	8,94 g/cm³
Schmelzpunkt	1083¡«C
Wärmeleitfähigkeit	400 W/mK
Elektrischer Widerstand	1.72 × 10-6 cm
Rekristallisationstemperatur	200-300¡ C
Curietemperatur	-269¡«C

• Hohe Dichte im Vergleich zu Eisen und Aluminium
• Hervorragende thermische Leitfähigkeit für Wärmeabfuhr
• Niedriger spezifischer elektrischer Widerstand sorgt für hohe Leitfähigkeit
• Widerstand steigt über die Curie-Temperatur
• Rekristallisation ermöglicht Sintern und verbessert Duktilität

Die physikalischen Eigenschaften machen Cu 99,95 für Anwendungen wie elektrische Kontakte und Bürsten geeignet, die eine hohe Leitfähigkeit erfordern.

Mechanische Eigenschaften des Cu 99,95-Pulvers

Mechanische Eigenschaften des Cu 99,95-Pulvers

Merkmale	Werte
Zugfestigkeit	220-340 MPa
Streckgrenze	70-190 MPa
Verlängerung	35-60%
Härte	45-90 HB
E-Modul	110–130 GPa
Druckfestigkeit	500–700 MPa

• Gute Kombination aus Festigkeit und hoher Duktilität
• Relativ geringe Härte und hohe Verformbarkeit
• Moderate Festigkeitswerte verglichen mit Hochschmelzlegierungen
• Eigenschaften hängen von Faktoren wie Porosität und Korngröße ab

Die mechanischen Eigenschaften machen Cu 99,95 für weichere leitfähige Komponenten geeignet, die Verformungs- und Druckfestigkeit erfordern.

Anwendungen für Cu 99.95-Pulver

Typische Einsatzgebiete von Cu-99,95-Pulver sind:

Anwendungen für Cu 99.95-Pulver

Industrie	Anwendungsbeispiele
Elektrik und Elektronik	Kontakte, Verbinder, Bürsten, HF-Abschirmung
Automotive	Bürsten, Buchsen, Lager
Industrie	Schweißelektroden, Gießformen, metallische Matrixverbunde
Produktion	Hart- und Weichlöten, Werkzeugkomponenten
Reibungsprodukte	Bremsbeläge, Kupplungsscheiben

Einige spezifische Anwendungen:

• Gleitelelektrische Kontakte und Bürsten
• Strukturellen Komponenten, die eine Leitfähigkeit erforderlich machen
• Schmuckherstellung und Kunsthandwerksprodukte
• Diamantwerkzeuge mit Kupfermetallmatrix
• Schweißstäbe und Hartlötpasten-Formulierungen
• Formkern für die Reaktionsgusslegierung

Die hervorragende Ausgewogenheit von Leitfähigkeit, mechanischen Eigenschaften, Formbarkeit und Kosten macht Cu 99,95 für diese breite Palette von Anwendungen geeignet.

Cu 99.95 Pulverspezifikationen

Wesentliche Spezifikationen für Cu 99,95-Pulver beinhalten:

Cu 99.95 Pulverspezifikationen

Standard	Beschreibung
ASTM B602	Norm zur Spezifikation für ungeformtes, verformbares Kupfer mit hoher elektrolytischer Leitfähigkeit
JIS H3125	Elektrolytkupfer- und Kupferlegierungspulver
ISO 3497	Kupferpulver für allgemeine Zwecke
ASTM B-Richtlinien	Schüttdichte, Fließrate, Partikelgrößenverteilung

Diese Normen legen fest:

• Mindestens 99,95 % Kupfergehalt
• Grenzwerte für Verunreinigungen wie O, Pb
• Erforderliche Pulvereigenschaften
• Herstellungsverfahren – Elektrolytverfahren
• Akzeptable Partikelgrößenverteilung
• Prüfverfahren für Pulvereigenschaften

Durch die Einhaltung der Vorschriften wird sichergestellt, dass das Pulver die erforderliche Reinheit und Eigenschaften für die vorgesehene Verwendung aufweist.

Cu 99,95 Pulverteilchengrößen

Partikelgrößenverteilung von Cu 99.95-Pulver

Teilchengrösse	Merkmale
2-20 µm	Sehr feines Pulver für die Mikroelektronik verwendet
5-30 Mikrometer	Feines Pulver für Sinter- und Spritzgussverfahren
15-150 Mikrometer	Grobes Pulver zum Pressen geeignet

• Feineres Pulver bietet höhere Sinterdichte
• Grobes Pulver fließt wesentlich besser für automatisiertes Abfüllen
• Größenbereich zugeschnitten auf Teileanforderungen
• Sowohl unregelmäßige als auch sphärische Pulverformen sind verfügbar

Kontrolle der Partikelgrößenverteilung ermöglicht Optimierung der Presscharakteristik, Sinterdichte und Eigenschaften.

Cu 99,95 Pulver-Schüttdichte

Cu 99,95 Pulver-Schüttdichte

Anscheindichte	Details
Bis zu 50 % echte Dichte	Für unregelmäßige Pulvermorphologie
3,5–5,0 g/cm³ typisch	Bis nahe an die volle Dichte nach dem Pressen und Sintern komprimiert

• Eine höhere scheinbare Dichte verbessert das Fließ- und Verfestigungsverhalten von Pulver
• Irreguläre Morphologie schränkt die maximale Packungsdichte ein
• Bis zu 60 % können mit optimierten Kugelpulver erreicht werden
• Hohe Grünfeste durch Verdichtung ermöglicht gutes Sintern

Eine höhere scheinbare Dichte verbessert die Fertigungsproduktivität und die Bauteilqualität.

Herstellungsverfahren von Cu-99,95-Pulver

Produktion von Cu 99,95 Pulver

Methode	Details
Elektrolyse	Kupferkathodes, die in Cu+ -Ionen, die auf Edelstahlkatronen abgelagert sind
Schleifen	Grobpulver, das in spezifische Größenbereiche zerlegt und klassifiziert wurde
Tempern	Weicht die Pulverteilchen auf, verbessert die Kompressibilität
Reduzierende Atmosphäre	Verhindert die Oxidation von Partikeln während der Produktion

• Automatisiertes elektrolytisches Verfahren ermöglicht die Herstellung von hochreinen Pulvern
• Mahlen und Sieben sorgen für kontrollierte Partikelgrößenverteilung
• Das Glühen ermöglicht die einfache Verdichtung zu Teilen mit hoher Dichte
• Eine strenge Prozesskontrolle garantiert eine zuverlässige und beständige Pulverqualität

Cu-99,95-Pulverpreisgestaltung

Cu-99,95-Pulverpreisgestaltung

Faktor	Auswirkung auf den Preis
Reinheitsqualität	Höhere Reinheitsgrade kosten mehr
Teilchengrösse	Ultrafine ist teurer
Bestellmenge	Der Preis sinkt bei Großbestellungen
Produktionsverfahren	Zusätzliche Bearbeitung erhöht die Kosten.
Verpackung	Spezialverpackungen, wie etwa Vakuumversiegelungen, verursachen zusätzliche Kosten

Richtpreise

• Feines Pulver mit 99,95 Cu: 8–12 USD pro kg
• Cu 99,95 grobes Pulver: 7-10 $ pro kg
• Preisreduzierung für Großbestellungen >500 kg

Die Preisgestaltung hängt ab von Bestellmenge, Partikelgröße, Herstellungsverfahren, Reinheitsgrad und Verpackung.

Anbieter von Cu-99,95-Pulver

Anbieter von Cu-99,95-Pulver

Unternehmen	Ort
Kymera International	Vereinigte Staaten
GGP Metallpulver	Deutschland
American Chemet Corporation	Vereinigte Staaten
Shanghai CNPC Pulverwerkstoffe	China
Nuclead	Frankreich
Libo Metals	China

Faktoren zur Zuliefererauswahl:

• Angebotene Pulverreinheitsgrade und Qualitäten
• Produktionskapazitäten und Durchlaufzeiten
• Mittlere Partikelgrößenbereiche
• Anpassung der Größenverteilung
• Verpackung und Mindestbestellmenge
• Preisstufen basierend auf Bestellvolumen
• Einhaltung internationaler Spezifikationen

Umgang und Lagerung von Cu 99.95-Pulver

Cu 99.95 Umgang mit Pulver

Empfehlung	Grund
Einatmung vermeiden	Mögliche Atemwegsreizung
Maske und Handschuhe tragen	Verschlucken vorbeugen
Für ausreichende Belüftung sorgen	Luftgetragene Partikel verringern
Zündquellen vermeiden	Brandgefahr durch Staub
Beachten Sie die Maßnahmen gegen elektrostatische Entladung	Statische Elektrizität als Brandursache vermeiden
Verwenden Sie keine funkenbildenden Werkzeuge	Zündquellen bei der Handhabung vermeiden
Kühl und trocken lagern	Verhindert Oxidation und Feuchtigkeitsaufnahme

Lagerungsempfehlungen

• In versiegelten Behältern, getrennt von Säuren oder Chloriden, lagern
• Halten Sie Temperaturen unter 27¡« C
• Beschränken Sie die Exposition auf:
  • Säuren wie Salpetersäure oxidieren
  • Heisse Schwefelsäure
  • Wasserstoffsulfid
  • Ammoniaklösungen
  • Chlorierte Kohlenwasserstoffe

Durch sachgemäße Handhabung und Lagerung bleiben die Reinheit erhalten und Reaktivität oder Brandgefahren werden vermieden.

Prüfung und Inspektion von Cu-99.95-Pulver

Cu 99,95 pulverförmige Prüfung

Testtyp	Details
Chemische Analyse	ICP-Analyse der Verifizierung der Zusammensetzung
Korngrößenverteilung	Laserbeugungsanalyse
Anscheindichte	Hallen-Durchflussmesser-Test gemäß ASTM B212
Pulvermorphologie	SEM-Bildgebung
Schüttdichte	Gemessen nach dem mechanischen Abklopfen
Durchflussmengenanalyse	Schwerkraftdurchflussmenge durch die angegebene Düse

Strikte Tests stellen sicher, dass das Pulver die chemischen, physikalischen und morphologischen Spezifikationen erfüllt, die für den Anwendungsbereich erforderlich sind.

Cu 99.95 Pulver Vor- und Nachteile

Vorteile des Cu 99.95 Pulvers

• Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit
• Gute Duktilität und Verformbarkeit
• Günstiger im Vergleich zu reinem Silber oder Gold
• Gute Korrosionsbeständigkeit und Biokompatibilität
• Einfach zu sintern und in Bauteile mit hoher Dichte zu verdichten
• Recyclingfähig und umweltfreundlich

Einschränkungen von Cu 99.95-Pulver

• Geringere Festigkeit als hochfeste Legierungen
• Mittelstarke Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen
• Im Vergleich zu Magnesium und Aluminium schwer
• Nicht für hohe Belastungskomponenten geeignet
• Oberflächenanlaufen über die Zeit, wenn unbeschichtet
• Eingeschränkte Lebensmittelkontaktanwendungen

Vergleich mit CuCrZr-Pulver

Cu 99,95 vs CuCrZr-Pulver

Parameter	Cu 99,95	KuCrZr
Dichte	8,94 g/cm³	8,8 g/cm³
Stärke	220-340 MPa	450–650 MPa
Leitfähigkeit	Ausgezeichnet	Mittelmässig
Thermische Stabilität	Mäßig	Ausgezeichnet
Kosten	Niedrig	High
Anwendungen	Elektrisch, termisch, mittige Belastung	Hochfeste Strukturteile

• Cu 99,95 bietet eine bessere Leitfähigkeit und niedrigere Kosten
• CuCrZr bietet höhere Festig und thermische Stabilität
• Cu 99,95 geeignet für weichere leitfähige Komponenten
• CuCrZr wird für stark beanspruchte Bauteile bevorzugt

Häufig gestellte Fragen zu Cu 99,95 Pulver

F: Welche Hauptanwendungen hat Cu 99,95-Pulver?

Zu den Hauptanwendungen gehören elektrische Kontakte, Bürsten, Schweißprodukte, Diamantwerkzeuge, Hartlote, Reibmaterialien und Metallmatrixverbundwerkstoffe. Es wird in der Elektronik, in Automobilen und in Industrieprodukten weit verbreitet verwendet.

F: Welche Faktoren beeinflussen die Eigenschaften von Bauteilen aus Cu 99,95-Pulver?

A: Offensichtliche Dichte, Anteil des Schmiermittels, Verdichtungsdruck, Sinterzeit/-temperatur, Pulverzusammensetzung, Verteilung der Teilchengröße und das Vorhandensein von Verunreinigungen sind wichtige Faktoren, die Eigenschaften beeinflussen.

F: Welche Vorsichtsmaßnahmen sind beim Umgang mit Kupfer 99.95-Pulver zu beachten?

A: Zu den empfohlenen Vorsichtsmaßnahmen gehören das Vermeiden des Einatmens, das Sicherstellen einer ordnungsgemäßen Belüftung, das Tragen von Schutzausrüstung, das Kontrollieren von statischen Entladungen, die Verwendung von funkenfreien Werkzeugen, das Vermeiden von Zündquellen und die Lagerung in einem kühlen, trockenen Ort in verschlossenen Behältern.

Q: Wie unterscheidet sich Cu 99,95-Pulver von Bronze- und Messingpulvern?

A: Bronze und Messing sind Kupferlegierungen mit Zinn und Zink während Cu 99,95 reines Kupfer ist. Es hat eine höhere Leitfähigkeit, aber geringere Festigkeit als Bronze oder Messing. Cu 99,95 ist kostengünstiger.