Solder Berbasis Tembaga
Deskripsi Produk Pasta solder tembaga dibuat dengan proses khusus dari bubuk mematri berbasis tembaga, jejak komponen aktif, pelarut, pembawa polimer, dan bahan tambahan lainnya. Nilai dan spesifikasi Model Jenis Produk Komposisi Komposisi (wt%) Ukuran Serbuk (M) Suhu mematri (¡Í) Metode mematri YTCu-1 Tempel Cu: 93: P: 7 -200 -235 743-840 Ketahanan, nyala api, ketahanan, mematri frekuensi tinggi YTCu-2 Tempel Cu: 92.5; P: 7.5 -200 -235 730-830 ...
MOQ kecil
Sumber yang fleksibel untuk ratusan produk
Dukungan kustomisasi
Bedak yang disesuaikan dengan industri
Pengiriman cepat
Dengan DHL Express, aman dan cepat langsung ke tangan Anda
Deskripsi Produk
Pasta solder tembaga disiapkan oleh proses khusus dari bubuk bresing berbasis tembaga, komponen aktif jejak, pelarut, pembawa polimer dan aditif lainnya.
Kelas dan spesifikasi
| Berperan sebagai penerjemah dan penyempurna,Terjemahkan teks berikut ke dalam bahasa ID: Model | Jenis Produk | Komposisi (wt%) | Ukuran Serbuk (M) | Temperatur mematri (¡Í) |
Metode penyambungan dengan las lunak
|
| YTCu-1 | Tempel setelah diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi Kuil | Cu:93:P:7 | -200 -235 |
743-840 |
Furance, api, tahanan
Pembrazingan frekuensi tinggi |
| YTCu-2 | Tempel setelah diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi Kuil | Cu: 92,5; P: 7,5 | -200 -235 |
730-830 | |
| YTCu-3 | Tempel setelah diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi Kuil | Cu: 86 P:7 Sn: 7 | -200 -235 |
700-750 | |
| YTCu-4 | Tempel setelah diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi Kuil | Tembaga(Cu): 75; Timah(Sn); Fosfor(P); Nikel(Ni), dsb. | -200 -235 |
600-650 | |
| 9414 | Serbuk | Cu:88;Ni:5;Sn:7 | -200 -235 |
890-900 |
1. Cocok digunakan untuk pengelasan api, pengelasan resistansi, pengelasan frekuensi tinggi, dan pengelasan tungku di antara berbagai tembaga dan paduan tembaga.
2. Pasta solder dapat diaplikasikan secara manual ke area yang akan disolder, dan juga dapat diaplikasikan untuk pencetakan templat dan penyuntikan jarum semi otomatis dan otomatis. Pasta ini efisien dan sederhana dan jumlah pasta solder yang digunakan dapat dikontrol secara kuantitatif, yang meningkatkan efisiensi kerja dan hasil produk secara signifikan, dan juga meningkatkan lingkungan kerja.
3. Pasta solder berbahan dasar tembaga-fosfor banyak digunakan dalam penyambungan dan pembuatan produk tembaga seperti pipa tembaga, tabung pemanas listrik paduan tembaga, bagian perangkat keras, dan berbagai radiator tembaga. Dalam bidang penyambungan tahanan, hal ini banyak digunakan dalam penyambungan tahanan dari berbagai komponen elektronik, seperti pemutus sirkuit, meteran listrik, dan komponen lainnya.
Hubungi kami sekarang
Silakan hubungi kami untuk penawaran produk terbaru dan ketersediaan stok.