銅ベースはんだ
Product description Copper solder paste is prepared by a special process from copper-based brazing powder, trace active components, solvents, polymer carriers and other additives. Grades and specifications Model Product Type Composition(wt%) Powder Size(M) Brazing temperature(¡Í) Brazing method YTCu-1 Paste Cu:93:P:7 -200 -235 743-840 Furance, flame, resistance, High frequency brazing YTCu-2 Paste Cu:92.5;P:7.5 -200 -235 730-830 YTCu-3 Paste Cu:86;P:7;Sn:7 -200 -235 700-750 YTCu-4 Paste Cu:75;Sn;P;Ni, etc. -200 -235 600-650 9414 Powder Cu:88;Ni:5;Sn:7 -200 -235 890-900 1. Suitable for flame welding, resistance welding, high frequency welding and furnace welding between various copper and copper alloys. 2. Solder paste can be applied manually to the area to be soldered, and can also be…
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商品の説明
銅半田ペーストは、銅ベースのはんだ付け粉末、微量活性成分、溶剤、ポリマーキャリア、その他の添加物から特殊なプロセスで調製されています。
等級および仕様
| トランスレータ兼インプルーバとして、次のテキストをJAに翻訳します。 Model | 製品種別 | 組成（wt％） | 粉末サイズ(M) | ろう付温度 |
ろう付け法
|
| YTCu-1 | 貼り付け | Cu:93:P:7 | -200 -235 |
743-840 |
溶鉱炉, 炎, 抵抗
高周波ろう付け |
| YT-Cu-2 | 貼り付け | Cu:92.5；P:7.5 | -200 -235 |
730-830 | |
| YTCu-3 | 貼り付け | Cu:86;P:7;Sn:7 | -200 -235 |
700-750 | |
| YTCu-4 | 貼り付け | Cu:75;Sn;P;Ni など。 | -200 -235 |
600-650 | |
| 9414 | 粉末 | Cu:88;Ni:5;Sn:7 | -200 -235 |
890-900 |
1. 各種銅と銅合金間の炎溶接、抵抗溶接、高周波溶接、炉溶接に適します。
2. 手動または半自動・全自動のテンプレート印刷・ニードル注射用に、はんだ付けする場所にハンダペーストを塗布することができます。 手軽で効率良く、はんだペーストの使用量が定量的に管理できるため、作業効率と製品歩留まりを大幅に改善し、作業環境の改善にもつながります。
3. 銅リン系はんだペーストは、銅管、銅合金電熱管、金物部品、各種銅製ラジエーターなどの銅製品のろう付けや製造に広く使用されます。抵抗ろう付分野では、各種電子部品の抵抗ろう付に広く採用され、例としてはサーキットブレーカー、電力量計などがあります。
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