Liga de cobre
Especificação do produto Densidade aparente Capacidade de fluxo Teor de oxigênio Resistência à tração Resistência ao rendimento Alongamento CuCrZr 15-53×m 45-105×m 75-150×m ¡Ô4.10g/cm3 ¨P30s/50g ¨P600ppm 350©I35Mpa 175©I10Mpa 8©I2% CuZn40 ¡Ô4.25g/cm3 ¨P30s/50g ¨P600ppm CuSn10 ¡Ô4.10g/cm3 ¨P30s/50g ¨P600ppm Processo: Método de atomização de ar a vácuo Vantagens: Os produtos impressos têm boa condutividade térmica e elétrica e, combinados com o design, as peças do produto com...
MOQ pequeno
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| Produto | Especificação | Densidade Aparente | Capacidade de Fluxo | Conteúdo de oxigênio | Resistência à Tração | Limite de escoamento | alongamento |
| CuCrZr |
15-53 Äm
45-105×m 75-150px |
¡Ô4.10g/cm3 | ¨P30s/50g | ¨P600ppm | 350©I35Mpa | 175©I10Mpa | 8ºI2% |
| CuZn40 | 4,25g/cm3 | ¨P30s/50g | ¨P600ppm | ||||
| CuSn10 | ¡Ô4.10g/cm3 | ¨P30s/50g | ¨P600ppm |
Processo: Método de atomização a vácuo a ar
BenefíciosProdutos eletrônicos têm boa condutividade térmica e elétrica e, aliados ao design, é possível a produção de peças de produtos com estruturas internas e canais de resfriamento complexos
APLICATIVOS: Motor aeroespacial de câmara de empuxo e outros componentes, produtos de molde de impressão 3D com melhor efeito de arrefecimento, etc.
Embalagem: embalagens comuns como sacos de papel alumínio/garrafas plásticas/barris de ferro, embalagem a vácuo ou embalagem com gás inerte, etc.
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